除了该国的第一个复合半导体商业晶圆厂，印度

HOME在8月12日报告的Home宣布，印度官员宣布将根据印度半导体计划（ISM）图将批准4个半导体项目，该项目将ISM项目的总数从6到10增加到10，而参与投资约4600千万的新项目（IT Home Home Note：37.7亿亿美元）。在这四个项目中，是半导体晶圆厂的第一个商业化合物。该工厂将建在印度奥里萨邦（Odisha）首都布巴内斯瓦尔（Bhubaneswar）的信息谷中，以生产硅卡尔巴硅（SIC）的瓦夫夫（SIC）的瓦金饼和设备，其年生产能力为60,000瓦夫夫和9600万个设备。在上述硅卡尔巴克工厂附近，这是一个生产基地，该生产基地还将出现，该生产基地还将出现，该生产基地还将出现在垂直的先进技术NG包装和基本的半导体玻璃基板上。该项目是由3D玻璃制造的，该玻璃将用无源开发式开发玻璃插头层ICES和Silicon Bridges（桥），3D异源集成（3DHI）模块的制造能力，目标年度产量为69,000个玻璃基板，13,200个3DHI模块和5000万次会议。此外，ASIP将与韩国公司APACT合作，在安得拉邦建立一个半导体制造厂，CDIL将扩大旁遮普邦离散的半导体制造工厂。预计这四个项目将总共创建2034个专业和技术人员职位。 特别声明：上面的内容（包括照片或视频（如果有））已由“ NetEase”自助媒体平台的用户上传和发布。 Platfo仅提供有关信息存储服务的信息。 注意：上面的内容（包括照片和视频（如果有））已由NetEase Hao用户上传和发布，该用户是社交媒体平台，仅提供信息存储服务。